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如何正确选购超声波探伤仪仪器
点击次数:295 发布时间:2017-12-27
   如何正确选购超声波探伤仪仪器
  2005年国家颁布zui新标准《JB/T10061-1999:A型脉冲反射式超声波探伤仪通用技术条件》。在这部新标准启用的同时,还颁布了《JJG746-2004超声波探伤仪检定规程》。国家首次对数字超声波探伤仪的检定规程作了详细解释。 由于超声波探伤仪是一种十分专业的仪器,不是专业人员,根本无法了解这种仪器,所以很多造假者钻了漏洞。
  国内一些厂家利用数字超声波探伤可以作假的特点,大肆生产不合格产品。 如果您不具备专业检测工具,以下简单检测方法可以帮您鉴别真伪:
  1、在不连接探头的状态下,将增益调到zui大,屏幕上的波形不能超过屏幕的10%,如果超过,此仪器不合格。
  2、看垂直线性是否合格、方法
  3、还有一些指标需要专用试块。建议新仪器送到省级计量测试所去鉴定,以免上当。
  4、价格极低。
  1. 注意看生产工艺和证明文件,一般超声波需要专业培训才可以。使用不合格超声波探伤仪的后果比较严重。由于超声波无损检测都是用在质量检测或安全检测,如发生质量事故甚至危及人身安全,您节省了一点钱买回的不合格仪器将会致您于非常不利的境遇。
  二. 超声波探伤仪探头的选择
  超声波探伤中,超声波的发射和接收都是通过探头来实现的。探伤前应根据被检对象的形状、衰减和技术要求来选择探头,探头的选择包括探头型式、频率、晶片尺寸和斜探头K值的选择等。
  1. 探头型式的选择
  常用的探头型式有纵波直探头、横波斜探头、表面波探头、双晶探头,聚焦探头等。一般根据工件的形状和可能出现缺陷的部位、方向等条件来选择探头的型式,使声束轴线尽量与缺陷垂直。
  纵波直探头波束轴线垂直于探测面,主要用于探测与探测面平行的缺陷,如锻件、钢板中的夹层、折叠等缺陷。
  横波斜探头主要用于探测与探测面垂直可成一定角度的缺陷,如焊缝中未焊透、夹渣、未溶合等缺陷。
  表面波探头用于探测工件表面缺陷,双晶探头用于探测工件近表面缺陷,聚焦探头用于水浸探测管材或板材。
  2. 探头频率的选择。
  超声波探伤频率0.5~10MHz之间,选择范围大。一般选择频率时应考虑以下因素:
  (1) 由于波的绕射,使超声波探伤灵敏度约为波长的一半,因此提高频率,有利于发现更小的缺陷。
  (2) 频率高,脉冲宽度小,分辨力高,有利于区分相邻缺陷。
  (3) 频率高,波长短,则半扩散角小,声束指向性好,能量集中,有利于发现缺陷并对缺陷定位。
  (4) 频率高,波长短,近场区长度大,对探伤不利。
  (5) 频率增加,衰减急剧增加。
  由以上分析可知,频率的高低对探伤有较大的影响,频率高,灵敏度和分辨力高,指向性好,对探伤有利;但近场区长度大,衰减大,又对探伤不利。实际探伤中要全面分析考虑各方面的因素,合理选择频率。一般在保证探伤灵敏度的前提下尽可能选用较低的频率。
  对于晶粒较细的锻件、轧制件和焊接件等,一般选用较高的频率,常用2.5~5MHz;对晶粒较粗大的铸件、奥氏体钢等宜选用较低的频率,常用0.5~2.5MHz。如果频率过高,就会引起严重衰减,屏幕上出现林状回波,信噪比下降,甚至无法探伤。
  3. 超声波探伤仪探头晶片尺寸的选择
  晶片尺寸对探伤也有一定的影响,选择晶片尺寸进要考虑以下因素:
  (1) 晶片尺寸增加,半扩散角减少,波束指向性变好,超声波能量集中,对探伤有利。
  (2) 晶片尺寸增加,近场区长度迅速增加,对探伤不利。
  (3) 晶片尺寸大,辐射的超声波能量大,探头未扩散区扫查范围大,远距离扫查范围相对变小,发现远距离缺陷能力增强。
  以上分析说明晶片大小对声束指向性、近场区长度、近距离扫查范围和远距离缺陷检出能力有较大的影响。实际探伤中,探伤面积范围大的工件时,为了提高探伤效率宜选用大晶片探头;探伤厚度大的工件时,为了有效地发现远距离的缺陷宜选用大晶片探头;探伤小型工件时,为了提高缺陷定位定量精度宜选用小晶片探头;探伤表面不太平整,曲率较低较大的工件时,为了减少耦合损失宜选用小晶片探头。
  4. 横波斜头K值的选择
  在横波探伤中,探头的K值对探伤灵敏度、声束轴线的方向,一次波的声程(入射点至底面反射点的距离)有较大的影响。K值大,一次波的声程大。因此在实际探伤中,当工件厚度较小时,应选用较大的K值,以便增加一次波的声程,避免近场区探伤;当工件厚度较大时,应选用较小的K值,以减少声程过大引起的衰减,便于发现深度较大处的缺陷。在焊缝探伤中,不要保证主声束能扫查整个焊缝截面;对于单面焊根未焊透,还要考虑端角反射问题,应使K=0.7~1.5,因为K<0.7或K>1.5,端角反射很低,容易引起漏检。
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